2024年10月14-16日，由芯师爷发起、慕尼黑华南电子展联合主办，深圳市半导体行业协会支持的“第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”，在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。德明利受邀参加出席盛会，并荣获“2024年度硬核存储类产品奖”。
本次大会汇聚了半导体产业链上下游行业精英和专家，共同探讨人工智能浪潮下的技术革新和前沿机遇。随着AI创新加速各垂直领域的先进技术应用，强大算力是处理海量数据和复杂算法的基础，而高效、可靠的存储解决方案则是支撑算力发挥作用的关键之一。
德明利在应对当前半导体行业发展放缓和摩尔定律物理极限的双重挑战下，通过积极的探索与实践，以存算一体化技术为核心的战略满足先进算力需求，涵盖了从芯片底层算法的开发到终端应用的适配，旨在为客户提供一站式、全链路的存储解决方案，以应对人工智能领域对高性能芯片的迫切需求。
多元化的人工智能应用场景对存储的系统性能、可拓展性和可靠性提出更高要求，存储主控芯片作为管理存储介质和空间关键元件，在存储产业扮演越来越重要角色。“硬核芯”评选旨在发现、表彰优秀中国芯企业，德明利TW6501从123家企业、152款产品中脱颖而出，一举斩获该奖项。
TW6501的核心技术包括：采用4K LDPC纠错技术，适配3D TLC、QLC等不同闪存颗粒，显著提升数据传输效率与安全性；作为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能SATA SSD控制芯片，集成了多种自研硬件加速模块，确保高速数据处理；支持低功耗和超低功耗设计，适应各种功耗敏感场景，提升用户体验，符合绿色存储的未来趋势。
德明利将继续坚持自主创新，不断提升产品性能和稳定性，为全球客户提供更优质的存储解决方案，进一步深化与产业链上下游的合作，共同构建智能化时代的核心竞争力，推动中国半导体产业的蓬勃发展。
